半導体プラスチック関連製品（SS50,75）

SS50,75

	カバー、ケースにＰＣ（ポリカーボネート）、クッション（ウェハー押さえ部）にＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）を採用することにより、化合物半導体用ウェハーをクリーンに搬送することが可能です。また、摺動性に優れた材料（ＰＣ、ＰＢＴ）を用いることで、パーティクル発生量を低く抑えることが出来ます。

	カバー＋クッション（ウェハー押さえ）もしくは、ケース＋クッションが嵌め込み式による一体化になっており、開閉時にクッション一体脱着が可能です。　　また、外周形状が８角形な為、目視によりカバー締め量が容易に確認できます。さらに、カバー及びケースが透明な為、ウェハーも確認が容易です。